Полупроводники и оптоэлектроника
Передовые технологии и производство
Возобновляемая энергия и аккумуляторы
光学冷加工领域
新材料研发领域
技术应用报告
高精密CMP设备
高精密CMP设备引领超光滑表面加工新潮流
在光学材料研发领域，研磨抛光机搭载的化学机械抛光（CMP）技术，正重新定义超透光学玻璃的加工极限。针对石英、氟化钙等脆性材料在医疗内窥镜、高精度检测仪器及纳米级光学镜头中的严苛需求，CMP通过精密调控纳米磨料与反应试剂的协同作用，实现表面粗...
激光测距
纯化学抛光设备开创红外探测器原子级加工先河
在红外探测器制造领域，纯化学抛光机正重塑高精度光学元件的制造范式。面对碲镉汞、锑化铟等脆性红外材料的原子级加工需求，纯化学抛光通过精准控制腐蚀液配比与反应动力学，在无机械应力条件下实现0.05nm表面粗糙度的突破。相较于传统研磨抛光机，该技术对硫...
节能光源
制造节能光源的利器：研磨抛光机
在节能光源行业向高亮度、低能耗转型的浪潮中，研磨抛光机成为LED、OLED及量子点发光材料制造的核心利器。针对Alq3、PPV等有机光电材料对纳米级表面平整度的严苛需求，高精度研磨抛光机通过多轴联动控制与纳米级磨粒配比技术，实现了发光层厚度误差...
晶圆制造
CMP（化学机械抛光）技术：晶圆全局平坦化的终极解决方案
在半导体制造迈向3nm制程的进程中，研磨抛光机搭载的CMP（化学机械抛光）技术，成为实现晶圆全局平坦化的终极解决方案。针对硅片、覆铜硅基以及金半混合表面在多层堆叠中产生的微米级起伏，高精度CMP设备通过纳米磨料配方与分区加压的协同作用，将表面粗...
光通讯
研磨抛光机在光通讯领域的卓著功勋
在光通讯行业高速发展的今天，研磨抛光机作为精密制造的核心装备，为砷化镓、磷化铟等Ⅲ-Ⅴ族半导体材料及铌酸锂调制器的加工提供了关键工艺支撑。针对光芯片对亚微米级表面粗糙度与纳米级平面度的严苛要求，高精度研磨抛光机通过多级压力调控与平面度控制系统...
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