Установка шлифовки и полировки GNAD-E
Установка шлифовки и полировки GNAD-T
Установка шлифовки и полировки GNAD-P
CPI - установка для химико-динамической полировки
Шлифовально-полировальное оборудование для обработки нескольких пластин
Высокоточное двухстороннее шлифовально-полировальное оборудование
电话：400-6988-696
微信
扫二维码微信沟通
电话：400-6988-696
扫二维码微信沟通
在半导体制造迈向3nm制程的进程中，研磨抛光机搭载的CMP（化学机械抛光）技术，成为实现晶圆全局平坦化的终极解决方案。
针对硅片、覆铜硅基以及金半混合表面在多层堆叠中产生的微米级起伏，高精度CMP设备通过纳米磨料配方与分区加压的协同作用，将表面粗糙度精准控制在0.1nm以内。在5G射频芯片制造中，其独创的铜/钽双材料同步抛光工艺突破界面高度差难题，使覆铜层厚度偏差≤5Å；而在三维封装领域，智能终点检测系统可自动识别10nm级金属互连层差异，消除介质凹陷缺陷。
该技术使28nm以上晶圆平坦化良率达99.98%，推动半导体行业突破“摩尔定律”极限，成为先进制程不可或缺的基石工艺。
定制解决方案
技术问题专业指导
7x24小时技术支持
免费邮寄耗材样品
400-6988-696
预约咨询