红外干涉显微镜IS2000
精密研磨抛光系统设计科学、性能先进、自动
  • 多种可配置测量模式:5点,49点,米字线,脉冲线
  • 测量适应性强:粗糙表面,抛光面,图形面
  • 可测晶圆:12寸及以下晶圆
  • 全面的测量功能满足半导体制造各工艺阶段的晶圆几何量测需求
  • 测量结果 2D/3D Mapping输出
  • 详细的数据输出、记录管理功能
  • 模块化集成测量:晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数

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