Установка шлифовки и полировки GNAD-E
Установка шлифовки и полировки GNAD-T
Установка шлифовки и полировки GNAD-P
CPI - установка для химико-динамической полировки
Шлифовально-полировальное оборудование для обработки нескольких пластин
Высокоточное двухстороннее шлифовально-полировальное оборудование
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在红外探测器制造领域，纯化学抛光机正重塑高精度光学元件的制造范式。
面对碲镉汞、锑化铟等脆性红外材料的原子级加工需求，纯化学抛光通过精准控制腐蚀液配比与反应动力学，在无机械应力条件下实现0.05nm表面粗糙度的突破。
相较于传统研磨抛光机，该技术对硫化铅晶格结构的保护效率提升3倍，使8-14μm长波红外窗口透过率突破95%极限。在钽酸锂晶圆加工中，其选择性腐蚀工艺可同步消除亚表面损伤层，将热释电响应率提升40%，为无人机红外监测系统提供零暗电流基底。
针对智能手机红外传感器的超薄化趋势，设备搭载的微区流量控制系统实现30μm级微型探测器阵列的批量加工，使VCSEL器件光损耗降低至0.2dB。这项革新推动夜视仪信噪比突破2000:1，在红外制导系统领域树立了化学抛光的黄金标准。
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