研磨抛光机在光通讯领域的卓著功勋

在光通讯行业高速发展的今天，研磨抛光机作为精密制造的核心装备，为砷化镓、磷化铟等Ⅲ-Ⅴ族半导体材料及铌酸锂调制器的加工提供了关键工艺支撑。

针对光芯片对亚微米级表面粗糙度与纳米级平面度的严苛要求，高精度研磨抛光机通过多级压力调控与平面度控制系统，实现了对晶圆厚度误差的精准修正。

在铌酸锂调制器制造中，其独创的化学机械抛光（CMP）工艺可同步完成晶圆减薄与表面钝化处理，使电极接触面粗糙度稳定控制在0.2nm以下，显著提升电光调制效率。该设备在5G光模块、高速相干光器件等领域的规模化应用，成功将光芯片磨抛良率提升至99.6%，为光通信器件的高性能制造注入强劲动能。

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