键合膜
MCF 键合膜主要分为高温键合膜和低温键合膜两种规格。适合异形样品在磨抛加工前粘接保护样品。
-
MCF 键合膜适用于半导体材料和光电材料在研磨、抛光加工过程的粘片工艺使用，可根据样品粘接要求选择低温键合膜或高温键合膜。样品加工完成以后通过加热带键合膜的样品，键合膜可自行脱落，不会对样品造成二次污染和损伤。
- Главная
-
Шлифовка и полировка
-
Установка шлифовки и полировки GNAD-E
-
Установка шлифовки и полировки GNAD-T
-
Установка шлифовки и полировки GNAD-P
加工精度高高高加工精度高 -
CPI - установка для химико-динамической полировки
-
Шлифовально-полировальное оборудование для обработки нескольких пластин
-
Высокоточное двухстороннее шлифовально-полировальное оборудование
-
-
CMP и очистка
-
Установки для склеивания
-
Оптический контроль
-
Решения
-
О нас
电话：400-6988-696
微信
扫二维码微信沟通
- Главная
- Шлифовка и полировка
- CMP и очистка
- Установки для склеивания
- Оптический контроль
-
Решения
-
О нас
电话：400-6988-696
扫二维码微信沟通
400-6988-696
预约咨询