金刚石晶圆研磨抛光解决方案

客户样品初始状态:

材料:金刚石晶圆;尺寸:4寸;形状:圆形;厚度:1000um;粗糙度:麻面微米级凹凸表面;TTV:40um

加工后指标要求:

厚度:800±10um;粗糙度:≤50nm;TTV:≤10um

Step1粗磨阶段:使用我司GNAD-E系列磨抛一体机,配备刻槽铸铁研磨盘,订制加压模块,研磨压力80–160g/cm²,转速60–100rpm,以金刚石研磨液(粒径20–50μm)为研磨浆料,进行厚度去除

Step2细磨阶段:以Step1为基础,更换特殊晶体结构金刚石研磨液(粒径1–5μm)为研磨浆料,对损伤层及压损伤层的层厚进行缩减

Step3粗抛阶段:使用我司GNAD-E系列磨抛一体机,配备不锈钢抛光盘结合硬质发泡聚氨酯抛光垫,采用特殊晶体结构金刚石研磨液(粒径1-3um),加压模块压力加至100g/cm²以上,转速80–110 rpm,,可将损伤层进一步降低,并达到表面粗糙度Ra ≤100nm

Step4细抛阶段:以Step3为基础,更换配备一定浓度酸性腐蚀液的氧化铝抛光液(粒径0.2-1μm)为抛光浆料,最终表面Ra≤50nm

案例配套主机与耗材:GNAD-E系列磨抛一体机、刻槽铸铁研磨盘、不锈钢抛光盘、AMS系列粘片机、金刚石研磨液、氧化铝研磨粉、黑蜡或黄蜡和发泡聚氨酯抛光垫

客户反馈:该方案解决了困扰我们的金刚石加工TTV和粗糙度的痛点。