CZT化学机械抛光解决方案

客户样品初始状态：

材料：CZT；尺寸：3寸；形状：圆形；厚度：2000um；粗糙度：200nm；TTV：20um

加工后指标要求：

厚度：1000±10um；粗糙度：≤3nm；TTV：≤4um；无划痕及损伤,同时加工多片

工艺解析：

Step1研磨阶段：使用我司MP系列8寸量产型设备，配备刻槽玻璃研磨盘，订制三分区吸附面夹具、研磨压力20–40g/cm²，转速15–40 rpm，以氧化铝粉（粒径3–10μm）为研磨浆料，去除约900um材料厚度

Step2化学机械抛阶段：使用我司ML系列8寸量产型设备，配备不锈钢抛光盘结合软质阻尼布抛光垫，采用特殊配比的硅溶胶化学抛光液，压力15-35g/cm²，转速20–50 rpm，可将表面粗糙度降至Ra ≤1nm

Step3纯化学抛光阶段：使用我司CPI系列纯化学量产型抛光设备，配备订制夹板和绒布抛光垫，采用客户保密腐蚀液配方，压力为载片和晶圆自重，转速10-50rpm，可将表面处理为适宜生长外延结构的规则晶相状态

案例配套主机与耗材：MP系列8寸研磨量产机、ML系列8寸抛光量产机、AMS系列粘片机、CPI系列纯化学抛光机、氧化铝研磨粉、特殊配比硅溶胶抛光液、白蜡、阻尼布抛光垫和绒布抛光垫等

客户反馈：量产效率高，可同时加工12片3寸晶圆，化学抛光机防腐性能超强，产品量产指标稳定。