MCF与北京大学共建联合实验室

       MCF与北京大学信息科学技术学院共建联合实验室，共同发展和创新半导体材料的磨抛工艺。
       北京大学通过单一来源方式，采购MCF精密磨抛设备。设备为“国家集成电路产教融合创新平台”预算设备，重点满足高端产业人才课程实训等平台建设需求，同时扩展产教融合创新平台的芯片工艺水平，提升综合配套能力。
       MCF拥有专业的技术研发团队，基于多年丰富加工经验，配合先进的磨抛设备，提供各类MEMS晶圆、半导体器件、半导体衬底、封装等CMP、研磨、抛光工艺解决方案。