接触式测厚仪

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接触式测厚仪

采用接触测量，测量精度可实现 1 微米，仪器操作简单，性能稳定。适用于各种环境，底座耐酸耐碱，是半导体、光学及电光材料等常用的测量仪器。

功能特点描述

技术应用

• 测厚仪配置的测量探针向下接触样品表面，并通过数字显示系统显示出所测得样品的厚度数值。
• 测量精度可实现 1 微米。
• 响应快速、精度高、不受被测目标材质影响。
测量臂带微调功能
测量范围 : 0-180毫米
厚度范围：0～500mm（或可按要求设定范围）
样品尺寸：8英寸及以下尺寸
大理石底座刚性好，硬度高，耐磨抗压。
适用于各种环境，耐酸耐碱。
尺寸可以根据用户需求定制。

适用的材料包括：
• 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
• III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
• 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
• 红外材料（CZT、MCT等）
• 光电材料（LiNbO₃、LiTaO₃、SiO₂等）
• 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装