四个超大抛光头允许最多达48片2寸或4*8寸样品同时抛光。因此MP机台在满负荷生产环境中使用非常理想。

MP机台的自动控制面板采用便携的触摸屏控制，过程参数可自由输入和更改。

自动控制和智能的装载/卸载系统可快速抛光晶片达到外延准备表面。这个系统对硬的衬底材料的操作特别有用，而且它还能操作最大达8"  的晶片。

四工位抛光设备技术参数

1. 夹具数量：                         4工位
2. 电源：                                 220Vac 50Hz
3. 总功率：                             3.5 KW
4. 大盘直径：                         760 mm
5. 大盘转速：                         最大120 rpm
6. 夹具摆动角度：                 最大10 度
7. 上下升降距离：                 100 mm
8. 夹具转速：                         最大80 rpm
9. 夹具尺寸：                         最大208 mm
10. 晶圆固定方式：                 真空吸附
11. 夹具真空支路：                 最多4路
12. 夹具下压力：                     50 Kg
13. 滚筒：                                 4个
14. 蠕动泵：                             4个
15. 显示屏：                             12.1寸
16. 需求空气压力：                 大于7 bar
17. 真空：                                 需要
18. 纯水：                                 需要
19. 清洗水枪：                         有
20. 清洗气枪：                         有
21. 开门方式：                         前后开门
22. 台面上门板：                     全透明
23. 排风口：                             无
24. 照明灯：                             无
25. 外形尺寸：                         长x宽x高
26. 总重量：                             Kg